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此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可 阅读更多…
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MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0 阅读更多…
。在台积电2024北美技术研讨会上,M31展示了两大产品线,包括标准单元、内存编译器、GPIO、专用 阅读更多…
Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开 阅读更多…