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  Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内,以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5,该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。
rohm  随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Micro Crystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟(RTC)模块,专门用于紧凑和轻型设计,为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。
此次推出的高压通用比较器系列产品,包括AWS72903 & AWS72931两个型号。该系列产品拥有高电压工作(可达36V)、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能,并且有内部偏置电路和补偿电路,可以提高比较器的稳定性和响应速度,广泛应用于机器人,工业控制等领域的电压检测、过流保护、开关控制等功能应用中。
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  此外,这款LED还提供2400K的色温选项,能够有效补偿在防水应用(如游泳池或花园池塘照明)中硅胶密封材料对色温的偏移作用,确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时,新款LED的显色指数可达到97以上,因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。
  “通过进一步扩展我们的ITV锂电池组保护保险丝系列,将这些额定电流为5安培的新器件纳入其中,Littelfuse为电子工程师的下一代消费电子产品设计提供了更多选择。”Littelfuse全球产品经理Stephen Li谈到,“继续扩大我们的表面安装、三端子电池组保护器产品组合,使我们能够为这些产品开发团队提供更强大、更创新的电池保护解决方案。”
嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
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三星凭借其创新的Galaxy AI技术,正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI,作为三星智能生态系统中的核心组成部分,为用户带来了前所未有的个性化与智能化体验。这一里程碑式的进步不仅仅是一个技术上的突破,更是对未来移动生活方式的重新定义。
rohm  用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器。这些开关有多种型号,提供不同电气寿命长度,可以承受各种操作力。
  英飞凌表示,这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM),而 <10 ?A 深度睡眠和 <1 ?A 休眠模式可为低功耗和电池驱动应用节省能源。   三星Galaxy Ring作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备,采用了环形曲线设计的钛金属边框,具备超轻量化机身、10ATM防水等级以及可达7天的持久续航能力。基于三星多年来在智能穿戴领域的积极探索,三星Galaxy Ring能以超乎想象的小巧形态,为用户带来从心率警示、睡眠追踪到日常活动在内的全天候多元健康体验。

分类: 英飞凌芯片