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作为物联网领域的半导体，英飞凌在全球部署了超过10亿台Wi-Fi设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决方案推动低碳化和数字化进程。凭借我们简单易用的软件以及业界领先的无线性能和极低的功耗，客户可以使用AIROCCYW5591x无线MCU系列打造一流的物联网产品。
fairchild此外，SNMP以太网基本模块允许实时远程监控，具有电子邮件功能，以提醒用户和监控控制台重要的系统事件。MPPS优于同类产品，具有卓越的输出功率、效率、可靠性、灵活性、尺寸和重量。
　　技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，搭载了Lightbox IR?近红外增强技术，具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。

　　C8系列采用真空密封的金属盖，不仅确保了产品的可靠性，还赋予了其超轻量级的RTC组件特性。尤为值得一提的是，尽管其所占面积大幅缩减了50%，仅有2.4平方毫米，但C8系列依然继承了C7系列的高性能优势。
微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。
此外，AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 开发工具包，与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成，便于部署。为了解决客户的开发痛点，AIR-150 配备了数据流编译器（Dataflow Compiler）和 TAPPAS，前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包，后者提供了多个预训练示例，包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP，GPIO脚位达54。
　　如需了解更多信息，请参阅技术文章“MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。”

全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。
fairchild为进一步满足更多应用场景的拓展，SC200P系列集成多星座GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统，可实现不同环境对快速、精准定位的要求。
　　Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现，与Arm Cortex-A55相比， Dubhe-70性能高出80%，能效比高出32%，面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比，Dubhe-70的能效比提升21%，面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域，涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
　　三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用
　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性
　　三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。