英飞凌芯片
与现有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电 阅读更多…
这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产 阅读更多…
DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 阅读更多…
Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪 阅读更多…
此外,T2000电子纸笔记本手写功能,无需系统单芯片(SoC),大幅简化开发流程,并显著提高画面感应 阅读更多…
此次,中国三星与火山引擎强强联合,通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件,为用户提供丰富的抖音集 阅读更多…
作为物联网领域的半导体,英飞凌在全球部署了超过10亿台Wi-Fi设备,致力于通过将产品连接到云的低功 阅读更多…
智能制造应用产品系列:凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Ser 阅读更多…
VL53L4ED是意法半导体VL53L4系列直接飞行时间传感器 传感器的新成员,在一个使用方便的 阅读更多…
Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内,以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆 阅读更多…